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高品質、高效率SMT加工對PCB的要求

發布時間 :2024-05-17 16:47 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
在表面貼裝技術(SMT)加工過程中,貼片元件被放置于印刷電路板(PCB)上并通過回流焊接來完成電路組裝。要實現高品質、高效率的SMT加工,規范的PCB基板是關鍵。即使擁有最先進的SMT技術,如果PCB基板不符合標準,也難以達到預期的效果。接下來SMT貼片加工廠家-宏力捷電子將為大家介紹實現高品質、高效率SMT加工對PCB的要求。
 
高品質、高效率SMT加工對PCB的要求
 
一、適宜的PCB拼版尺寸
1. 尺寸要求:
   - 拼版后的PCB尺寸在10-15厘米范圍較為適宜。太小的板子(小于5厘米*5厘米)貼片機難以處理,導致效率低下。
   - 太大的板子(大于420*500毫米)超出了大多數貼片機的處理范圍,也會影響生產效率。
 
2. 板厚要求:
   - 非必要情況下,不要使用過薄或過軟的板材。薄板和軟板在印刷定位和貼片支撐方面都存在挑戰,通常需要制作專用治具,增加成本。
 
二、符合規范的Mark點和工藝邊
1. 工藝邊要求:
   - 工藝邊寬度應在5-8毫米之間,確保PCB在傳輸過程中穩定。
   - 工藝邊上應合理放置Mark點,以保證PCB在SMT設備上的精確定位和傳輸穩定性。
 
2. Mark點要求:
   - Mark點應為實心圓,焊盤直徑1毫米,阻焊窗口直徑3毫米。
   - Mark點表面應潔凈、平整,顏色與背景有明顯區別,表面以沉金處理為佳,確保高對比度。
 
三、合理設計放置SMD元件
1. 元件分布:
   - 高效率的SMT加工希望每個PCB上有盡可能多的SMD元件,減少進出板和貼片頭空跑的時間浪費。
   - 避免單面只有少量貼片元件的情況,盡量將這些元件移至另一面,形成單面貼片板,提高效率。
 
2. 雙面貼片板設計:
   - 對回流溫度敏感的元件(如鏡頭和BGA)和自重較大的元件(如電感、卡座、連接器)應放在同一面,只過一次回流焊。
   - 另一面只放置電阻、電容、二三極管和普通IC,適應兩次回流焊的要求。
 
四、優選PCB表面處理
1. 沉金工藝:
   - 對于0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP,建議采用沉金工藝,因為噴錫工藝的平整性較差,影響錫膏印刷品質。
 
2. OSP工藝注意事項:
   - 雙面貼片時,避免采用OSP工藝,因為在貼第一面時,第二面容易在高溫下氧化。
   - 如果PCB需要長期庫存,避免使用OSP工藝,因為OSP板在常溫下易氧化。
   - OSP表面處理的PCB上有測試點時,要確保測試點上錫,因為焊接前的OSP保護膜導電性差。
 
五、焊盤和定位孔設計考究
1. 焊盤設計:
   - 焊盤形狀和大小需合理,過大容易導致元件在回流焊時歪斜,過小則難以保證上錫量。
   - 密腳IC和連接器的焊盤不要過粗或過細,確保貼片和焊接質量。
 
2. 定位孔設計:
   - 卡座、連接器的定位柱必須與PCB的定位孔匹配。定位孔過小會影響插入,過大會失去定位作用。
 
實現高品質、高效率的SMT加工需要PCB設計和制造嚴格符合規范。從拼版尺寸、工藝邊和Mark點設計,到元件合理分布和表面處理選擇,每一個細節都直接影響到最終產品的質量和生產效率。通過遵循上述要求,設計者和制造商可以確保SMT加工過程順利進行,生產出高質量的PCBA產品。


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